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柔性衬底上射频超高频天线用铜薄膜
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柔性衬底上射频超高频天线用铜薄膜

仁艾tran1,慧南tran1,茂渐dang1和Eric fribourg-blanc2

 

发布于2010年8月3日-越南2010科学技术学院

自然科学进展:纳米科学与技术,1卷,2号

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摘要

研究了用光刻和溅射工艺在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)衬底上制备铜天线的工艺流程。在实验室规模上选择了电梯路线。阐明了PET的清洗是氧等离子体刻蚀的一个重要步骤。然后铜溅射沉积后的天线光刻定义。护理是必要的,因为PET,作为一个非常灵活的基板,是温度敏感的。沉积铜的冲击所产生的温度升高应保持在聚合物的玻璃化转变温度以下,以避免有害变形。40到50 W直流电源是最大可能的溅射功率对商业宠物。发现薄膜的电阻率低于两倍体积电阻率铜的沉积压力低于4×10−3 毫巴和厚度大于450 nm。这些结果使可靠的铜RFID UHF天线在PET衬底上进行新的标签设计的进一步测试。本文总结了用于测试射频识别(RFID)超高频(UHF)标签天线的新设计的工作,用于越南的各种应用(例如目标跟踪和环境监测)。

 

出口引文和摘要BibTeX RIS

 

创作共用这项工作by-nc-sa标识内容可以使用条件下知识共享署名非商业授权许可证3。此作品的任何进一步发行都必须保留作者的署名和作品的标题、期刊引证和DOI。

1。介绍

射频识别(RFID)技术已经发展了一段时间,并于二十世纪(1)的最后十年进入商业化阶段。它主要由固定在可以使用射频波读取的物体上的标签组成。对象通常是移动的,读取器是固定的,但是读取器可以是移动的,并且对象是固定的。标签通常由连接到天线的集成电路芯片制成。它们在芯片内存中保存信息,可以是从标识号到相关传感器的完整历史记录的任何信息。唯一的限制是内存的大小,因为成本限制,内存通常比较小。事实上,标签的价格是主要因素之一[ 2 ]阻碍了这项技术的广泛使用,以取代条形码的产品标识。限制他们使用的另一个重要因素是他们对环境的敏感性。在接近液体或金属的情况下,大多数标签的读取受到严重影响。我们的研究计划旨在改善这两个因素。

 

大多数标签都是在柔性衬底上制作的。除了低成本的目标外,这还需要适应不同的物体表面,例如纸板箱、塑料瓶和非均质表面,同时容易用粘合剂层层压。这里介绍的工作旨在开发实验室用的制造工艺。这将允许制造少量的标签来测试新的设计,实验室配备了整套工具,通过电磁软件模拟标签来测试芯片的阻抗并通过读取操作测量标签。

 

超高频(UHF)范围(从860到960 MHz)作为最有用的频率范围内的RFID应用。更高的阅读范围(高达几米)是许多应用程序的关键[ 3 ]。此外,它是相对简单的设计紧凑的天线,它允许实际制造与现有的微细加工工具。

 

一个标签由一个连接在IC芯片上的柔性衬底上的天线组成。天线提供了入射电磁波对芯片的电能的转换。它也是向芯片传输数据的手段。芯片应该是低成本和标准化的,以便成为C语言。

 
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