你ultrasource–薄膜源

ultrasource提供建立印刷薄膜制造服务为一组不同的高技术公司。

我们的25000平方英尺的设施里一系列完整的洁净室和设备专门针对制造可靠的，高质量的薄膜产品。

ultrasource是高性能薄膜电路和薄膜互连行业的领导者。ultrasource产品用于要求零故障和零停机时间的应用。ultrasource是AS9100认证，吸引和在航空航天、国防、卫星留住客户，和医疗行业在质量和可靠性是绝对必须的。

ultrasource已制定了一个全面的计划和调度软件系统，使我们能够管理供应与需求。复杂的制造工艺是建立和运行时间的程序，和软件系统计划的工作中心在工厂。

ultrasource提供给客户创造各种高性能的能力，为关键应用程序非常可靠的电路，作为国防和空间。

服务

点击了解更多信息

CAD翻译

光掩模布局与设计

基板

通孔

电阻薄膜溅射

电镀

光致抗蚀剂喷涂

前后对齐

光刻

金属窗

聚酰亚胺的加工

介质薄膜淀积

激光加工

激光微调

背面抛光

金锡花纹焊料

切割

首件检验

产品

点击了解更多信息

ENEPIG

聚酰亚胺多层

超级电容器™

聚酰亚胺支撑交联剂

ultrabridge™

什么是薄膜？

薄膜是用来描述用于制造各种电子和光学应用设备的电路技术的术语。

“薄膜”一词来源于沉积薄膜厚度仅为几微米（亦称微米）的现象，通常用溅射法将薄膜应用于衬底。溅射是一种物理气相沉积法（PVD），用于金属化基材（或基质）所需的金属化。溅射发生在真空室（见下文），溅射设备提供精确的过程控制和均匀性。溅射技术应用于薄膜是技术如此可靠的原因之一。

薄膜溅射工艺示意图

薄膜衬底制造中的掩模对准和曝光

薄膜电路模式定义使用光刻（光致抗蚀剂和光掩膜）。

薄膜电路通常是在陶瓷或晶体衬底上构建的。选择特定的薄膜衬底材料来优化其应用性能，通常侧重于介电常数、损耗角正切、热导率、表面光洁度、平坦度等特殊性能。除金以外的金属也可以沉积，以便提供可焊性、电阻或焊料堵塞。薄膜金属化非常适合高性能引线键合焊，和环氧树脂的连接方法。

薄膜电路通过划片（金刚石锯切）或激光加工加工成尺寸。

薄膜电路建成后，可以附加电感、二极管、芯片电阻、MMIC等元器件。在许多应用中，薄膜技术之所以被使用，是因为没有其他技术能够提供必要的性能。高频微波电路通常是这样的，小电路尺寸、线定义和可重复性比其他电路制造方法提供了显著的性能优势。

与其他电路制造方法相比，使用薄膜技术优于其他技术的优点：

薄膜的性能优势

高频性能

稠密的线条和空间

可能影响电路性能的因素（线宽、间隙宽度、基板厚度、抛光等）可能会有更严格的公差。

多种基材

高度抛光的基板

光学用平板基板

可预见性的设计

长期的可靠性

集成无源特性的能力，如电阻器、电容器、耦合器等。

导热系数

薄膜的经济优势

电路的小型化

长期的可靠性

开发成本低

快速成型

集成无源特性的能力，如电阻器、电容器、耦合器等。

薄膜sputteringthin薄膜细纹，电阻，和镀覆薄膜电路holesexamples和互连

基板

基板是薄膜组件的基础。衬底性能对器件性能有重要影响。